芯片decap检测

1.Decap芯片开盖
工作原理：利用laser镭射及湿式法两种配合使用的方式去除包封芯片的部分塑封环氧树脂，以使得芯片的内部结构可以露出来，方便后续的深度观察和分析。
拥有最新的化学开盖和激光开盖方案，积累了多年的开盖经验，可应对几乎所有的塑封芯片和各种材质(金线、铜线、银线、合金线)的引线键合。
开盖区光亮，可做到环氧树脂无残留或低残留，并且不破坏原有的Wire Bonding焊线等芯片电气连接。

2.Delayer芯片去层
工作原理：在真空等离子体强化的条件下，通过选择针对性的刻蚀反应气体来实现有选择地逐层剥离芯片内部制程结构，方便后续的观察分析。通常应用于失效点定位前处理以及配合芯片内部布局的影像采集，用于竞争力分析。拥有RIE(反应式离子刻蚀)和ICP(感应耦合等离子体刻蚀)去层技术，在去层的应用方面积累了非常丰富的经验，可应对常见的各种半导体制程的芯片。