芯片decap检测

1.Decap芯片开盖工作原理：利用laser镭射及湿式法两种配合使用的方式去除包封芯片的部分塑封环氧树脂，以使得芯片的内部结构可以露出来，方便后续的深度观察和分析。聚跃检测拥有最新的化学开盖和激光开盖方案，积累了多年的开盖经验，可应对几乎所有的塑封芯片和各种材质(金线、铜线、银线、合金线)的引线键合。开盖区光亮...